Ulanyşoptoelektronikiköpçülikleýin maglumat geçirijilik meselesini çözmek üçin bilelikde paketleme tehnologiýasy
Hasaplaýyş güýjüniň has ýokary derejä çykmagy bilen, maglumatlaryň möçberi çalt artýar, esasanam AI uly modelleri we maşyn öwrenmesi ýaly täze maglumat merkezleriniň iş trafiki maglumatlaryň ujundan ujuna we ulanyjylara ösmegine ýardam edýär. Ägirt uly maglumatlaryň ähli taraplara çalt geçirilmegi zerurdyr we maglumat geçirijilik tizligi hem artýan hasaplaýyş güýjüne we maglumat özara gatnaşygyna laýyk gelmek üçin 100GbE-den 400GbE-e, hatda 800GbE-e çenli ösdi. Liniýa tizlikleri ýokarlandygyça, degişli enjamlaryň plata derejesindäki çylşyrymlylygy ep-esli artdy we däp bolan giriş/çykyş ASIK-lerden öň panele ýokary tizlikli signallary geçirmegiň dürli talaplaryna çydap bilmedi. Bu babatda CPO optoelektroniki bilelikde gaplama gözlenilýär.
Maglumatlary işleme islegi artýar, CPOoptoelektronikibilelikde üns bermek
Optiki aragatnaşyk ulgamynda optiki modul we AISC (Tor kommutasiýa çipi) aýratyn gaplanýar weoptiki modulkommutatoryň öň paneline birikdirilýän režimde birikdirilýär. birikdirilýän režim täze we köp däp bolan giriş/çykyş birikmeleri birikdirilýän režimde birikdirilýär. birikdirilýän tehniki ýolda henizem birinji saýlaw bolsa-da, birikdirilýän režim ýokary maglumat tizliginde käbir kynçylyklary ýüze çykardy we optik enjam bilen zynjyr platasynyň arasyndaky birikme uzynlygy, signalyň geçirilmeginiň ýitgisi, energiýa sarp edilişi we hili maglumatlary gaýtadan işlemegiň tizliginiň has-da ýokarlandyrylmagy zerur bolansoň çäklendiriler.
Adaty baglanyşygyň çäklendirmelerini çözmek üçin, CPO optoelektroniki bilelikde gaplama üns çekmäge başlady. Birleşdirilen optikada optiki modullar we AISC (tor kommutasiýa çipleri) bilelikde gaplanýar we gysga aralyk elektrik birikmeleri arkaly birikdirilýär, şeýlelik bilen ykjam optoelektroniki integrasiýa gazanylýar. CPO fotoelektrik bilelikde gaplamasynyň getirýän ululygynyň we agramynyň artykmaçlyklary aýdyňdyr we ýokary tizlikli optiki modullaryň kiçileşdirilmegi we kiçileşdirilmegi amala aşyrylýar. Optiki modul we AISC (tor kommutasiýa çipi) platada has merkezleşdirilen we süýümiň uzynlygyny ep-esli azaltmaga mümkinçilik berýär, bu bolsa geçirijilik wagtyndaky ýitgini azaltmaga mümkinçilik berýär.
“Ayar Labs” kompaniýasynyň synag maglumatlaryna görä, CPO opto-ko-gaplama ulgamy hatda elektrik energiýasynyň sarp edilişini birikdirip bolýan optiki modullar bilen deňeşdirilende iki esse azaldyp biler. “Broadcom” kompaniýasynyň hasaplamalaryna görä, 400G birikdirip bolýan optiki modulda CPO shemasy elektrik energiýasynyň sarp edilişini takmynan 50% tygşytlap biler we 1600G birikdirip bolýan optiki modul bilen deňeşdirilende, CPO shemasy has köp elektrik energiýasynyň sarp edilişini tygşytlap biler. Has merkezleşdirilen gurluş şeýle hem özara baglanyşyk dykyzlygyny ep-esli artdyrýar, elektrik signalynyň gijikmegi we bozulmagy gowulaşar we geçirijilik tizliginiň çäklendirilmegi indi däp bolan birikdirip bolýan režime meňzemeýär.
Başga bir mesele, bahasydyr, häzirki zaman emeli intellekt, serwer we kommutasiýa ulgamlary örän ýokary dykyzlygy we tizligi talap edýär, häzirki isleg çalt artýar, CPO bilelikde gaplamasy ulanylmasa, optiki moduly birikdirmek üçin köp sanly ýokary derejeli birleşdirijilere zerurlyk bar, bu bolsa uly çykdajydyr. CPO bilelikde gaplamasy birleşdirijileriň sanyny azaldyp biler, bu bolsa BOM-ny azaltmagyň hem uly bölegidir. CPO fotoelektrik bilelikde gaplamasy ýokary tizlige, ýokary geçirijilikli we pes kuwwatly toruna ýetmegiň ýeke-täk usulydyr. Kremniý fotoelektrik böleklerini we elektron böleklerini bilelikde gaplamagyň bu tehnologiýasy optiki moduly tor açar çipine mümkin boldugyça ýakynlaşdyrýar, bu bolsa kanal ýitgisini we impedansyň üznüksizligini azaldýar, arabaglanyşyk dykyzlygyny ep-esli gowulandyrýar we geljekde has ýokary tizlikli maglumat birikmesi üçin tehniki goldaw berýär.
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 1-nji apreli