CPO-nyň ewolýusiýasy we ösüşioptoelektronikbilelikde gaplamak tehnologiýasy
“Optoelektroniki gaplama” täze tehnologiýa däl, ösüşini 1960-njy ýyllardan gözläp tapyp bolar, ýöne häzirki wagtda fotoelektrik gaplamak diňe ýönekeý paketdiroptoelektron enjamlarybilelikde. 1990-njy ýyllara çenlioptiki aragatnaşyk modulysenagat, fotoelektrik gaplamak ýüze çykyp başlady. Highokary hasaplaýyş güýjüniň we ýokary geçirijilik isleginiň artmagy bilen, fotoelektrik gaplama we oňa degişli pudak tehnologiýasy ýene-de köp ünsi çekdi.
Tehnologiýany ösdürmekde her bir basgançakda 20 / 50Tb / s islegine laýyk gelýän 2.5D CPO-dan başlap, 50 / 100Tb / s islegine laýyk gelýän 2.5D Çiplet CPO-a çenli dürli görnüşler bolýar we ahyrynda 100Tb / s laýyk 3D CPO durmuşa geçirilýär. nyrhy.
2.5D CPO paketlerioptiki modulçyzygyň aralygyny gysgaltmak we I / O dykyzlygyny ýokarlandyrmak üçin şol bir substratda tor kommutator çipi we 3D CPO optiki IC-ni 50um-dan az I / O meýdançasynyň birleşmegine ýetmek üçin göni araçy gatlagy birleşdirýär. Onuň ewolýusiýasynyň maksady, fotoelektrik öwrüliş moduly bilen tor kommutasiýa çipiniň arasyndaky aralygy mümkin boldugyça azaltmakdyr.
Häzirki wagtda CPO entek başlangyç döwründe, pes hasyl we ýokary tehniki hyzmat çykdajylary ýaly meseleler bar we bazardaky önüm öndürijiler CPO bilen baglanyşykly önümleri doly üpjün edip bilerler. Diňe “Broadcom”, “Marvell”, “Intel” we başga-da birnäçe oýunçynyň bazarda doly çözgütleri bar.
Marvell geçen ýyl VIA-LAST amalyny ulanyp, 2.5D CPO tehnologiýa wyklýuçatelini hödürledi. Silikon optiki çip gaýtadan işlenenden soň, TSV OSAT gaýtadan işlemek ukyby bilen gaýtadan işlenýär we kremniniň optiki çipine elektrik çip flip-çip goşulýar. 16 optiki modul we kommutasiýa çipi Marvell Teralynx7 PCB-de biri-birine bagly bolup, kommutasiýa tizligini 12,8 Tbit / sek ýetip bilýär.
Bu ýylky “OFC” -de “Broadcom” we “Marvell” optoelektroniki gaplama tehnologiýasy arkaly 51.2 Tbit / sek tizlikli çipleriň soňky neslini görkezdiler.
Broadcom-yň soňky nesli CPO tehniki jikme-jikliklerinden has ýokary I / O dykyzlygy, CPO energiýa sarp edişini 5.5W / 800G çenli gowulandyrmak üçin prosesi gowulandyrmak arkaly CPO 3D bukjasy, energiýa netijeliligi gatnaşygy gaty gowy. Şol bir wagtyň özünde, Broadcom 200Gbps we 102.4T CPO-nyň ýekeje tolkunyna-da geçýär.
Cisco, şeýle hem CPO tehnologiýasyna maýa goýumlaryny artdyrdy we CPO tehnologiýasynyň toplanmagyny we has integrirlenen multiplexer / demultiplexer-de ulanylyşyny görkezip, şu ýylky OFC-de CPO önümini görkezdi. Cisco, 51.2Tb wyklýuçatelinde CPO synag synagyny geçirjekdigini, soň bolsa 102.4Tb wyklýuçatel siklinde uly göwrümli kabul ediljekdigini aýtdy.
Intel köpden bäri CPO esasly wyklýuçatelleri girizdi we soňky ýyllarda Intel “Ayar Labs” bilen bilelikde gaplanan has ýokary zolakly signal özara baglanyşyk çözgütlerini öwrenmek üçin işlemegini dowam etdirdi, optoelektroniki gaplaýyş we optiki baglanyşyk enjamlarynyň köpçülikleýin öndürilmegine ýol açdy.
Çekip boljak modullar henizem ilkinji saýlaw bolsa-da, CPO-nyň getirip biljek umumy energiýa netijeliligini ýokarlandyrmak has köp öndürijini özüne çekdi. “LightCounting” -iň habaryna görä, CPO iberişleri 800G we 1.6T portlaryndan ep-esli artyp başlar, kem-kemden 2024-nji ýyldan 2025-nji ýyla çenli söwda edip başlar we 2026-njy ýyldan 2027-nji ýyla çenli uly göwrümli göwrümi emele getirer. Şol bir wagtyň özünde, CIR hem muňa garaşýar fotoelektrik umumy gaplamanyň bazar girdejisi 2027-nji ýylda 5,4 milliard dollara ýeter.
Şu ýylyň başynda TSMC, kremniý fotonika tehnologiýasyny, umumy gaplaýyş optiki komponentleri CPO we beýleki täze önümleri, 45nm-den 7nm-a çenli gaýtadan işleýän tehnologiýany bilelikde ösdürmek üçin Broadcom, Nvidia we beýleki uly müşderiler bilen birleşjekdigini habar berdi we iň çalt ikinji ýarymdygyny aýtdy. indiki ýyl ses derejesine ýetmek üçin 2025-nji ýyla çenli uly sargytlary ýerine ýetirip başlady.
Fotonik enjamlary, integral zynjyrlary, gaplamagy, modellemegi we simulýasiýany öz içine alýan dersara tehnologiýa ugry hökmünde, CPO tehnologiýasy optoelektroniki birleşmäniň getiren üýtgeşmelerini görkezýär we maglumat geçirişine getirilen üýtgeşmeler şübhesiz zyýanly. CPO-nyň ulanylyşyny diňe uly maglumat merkezlerinde uzak wagtlap görmek mümkin bolsa-da, uly hasaplaýyş güýjüniň we ýokary geçirijilik giňliginiň talaplarynyň hasam giňelmegi bilen, CPO fotoelektrik möhür tehnologiýasy täze söweş meýdanyna öwrüldi.
CPO-da işleýän öndürijileriň, umuman alanyňda, 2025-nji ýylyň esasy düwün boljakdygyna ynanýarlar, bu hem alyş-çalyş hümmeti 102,4 Tbit / sek bolan düwün bolup, dakylýan modullaryň kemçilikleri hasam güýçlendiriler. CPO amaly programmalary haýal gelip bilse-de, opto-elektroniki gaplama, ýokary tizlikli, ýokary zolakly we pes güýçli torlara ýetmegiň ýeke-täk usulydyr.
Iş wagty: Apr-02-2024